Default Emission Factors (1-U ij ) for Gas Utilization Rates (U ij ) and By-Product Formation Rates (B ijk ) for Semiconductor Manufacturing for 150 mm and 200 mm Wafer Sizes

Table I-3 to Subpart I of Part 98—Default Emission Factors (1-U ij ) for Gas Utilization Rates (U ij ) and By-Product Formation Rates (B ijk ) for Semiconductor Manufacturing for 150 mm and 200 mm Wafer Sizes Process type/sub-type Process gas i CF 4 C 2 F 6 CHF 3 CH 2 F 2 C 2 HF 5 CH 3 F C 3 F 8 C 4 F 8 NF 3 SF 6 C 4 F 6 C 5 F 8 C 4 F 8 O Etching/Wafer Cleaning 1-U i 0.73 0.72 0.51 0.13 0.064 0.70 NA 0.14 0.19 0.55 0.083 0.072 NA BCF 4 NA 0.10 0.085 0.079 0.077 NA NA 0.11 0.0040 0.13 0.095 NA NA BC 2 F 6 0.041 NA 0.035 0.025 0.024 0.0034 NA 0.037 0.025 0.11 0.073 0.014 NA BC 4 F 8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA BC 3 F 8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA BCHF 3 0.091 0.047 NA 0.049 NA NA NA 0.040 NA 0.0012 0.066 0.0039 NA Chamber Cleaning In situ plasma cleaning 1-U i 0.92 0.55 NA NA NA NA 0.40 0.10 0.18 NA NA NA 0.14 BCF 4 NA 0.19 NA NA NA NA 0.20 0.11 0.14 NA NA NA 0.13 BC 2 F 6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA 0.045 BC 3 F 8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA Remote plasma cleaning 1-U i NA NA NA NA NA NA NA NA 0.028 NA NA NA NA BCF 4 NA NA NA NA NA NA NA NA 0.015 NA NA NA NA BC 2 F 6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA BC 3 F 8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA BF 2 NA NA NA NA NA NA NA NA 0.5 NA NA NA NA In situ thermal cleaning 1-U i NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA BCF 4 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA BC 2 F 6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA BC 3 F 8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA Notes: NA = Not applicable; i.e., there are no applicable default emission factor measurements for this gas. This does not necessarily imply that a particular gas is not used in or emitted from a particular process sub-type or process type. [89 FR 31920, Apr. 25, 2024]