Default Emission Factors (1-U ij ) for Gas Utilization Rates (U ij ) and By-Product Formation Rates (B ijk ) for Semiconductor Manufacturing for 300 mm and 450 mm Wafer Size

Table I-4 to Subpart I of Part 98—Default Emission Factors (1-U ij ) for Gas Utilization Rates (U ij ) and By-Product Formation Rates (B ijk ) for Semiconductor Manufacturing for 300 mm and 450 mm Wafer Size Process type/sub-type Process gas i CF 4 C 2 F 6 CHF 3 CH 2 F 2 CH 3 F C 3 F 8 C 4 F 8 NF 3 SF 6 C 4 F 6 C 5 F 8 C 4 F 8 O Etching/Wafer Cleaning 1-U i 0.65 0.80 0.37 0.20 0.30 0.30 0.18 0.16 0.30 0.15 0.10 NA BCF 4 NA 0.21 0.076 0.060 0.0291 0.21 0.045 0.044 0.033 0.059 0.11 NA BC 2 F 6 0.058 NA 0.058 0.043 0.009 0.018 0.027 0.045 0.041 0.062 0.083 NA BC 4 F 8 0.0046 NA 0.0027 0.054 0.0070 NA NA NA NA 0.0051 NA NA BC 3 F 8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA 0.00012 NA BCHF 3 0.012 NA NA 0.057 0.016 0.012 0.028 0.023 0.0039 0.017 0.0069 NA BCH 2 F 2 0.005 NA 0.0024 NA 0.0033 NA 0.0021 0.00074 0.000020 0.000030 NA NA BCH 3 F 0.0061 NA 0.027 0.0036 NA 0.00073 0.0063 0.0080 0.0082 0.00065 NA NA Chamber Cleaning In situ plasma cleaning 1-U i NA NA NA NA NA NA NA 0.20 NA NA NA NA BCF 4 NA NA NA NA NA NA NA 0.037 NA NA NA NA BC 2 F 6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA BC 3 F 8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA Remote plasma cleaning 1-U i NA NA NA NA NA 0.063 NA 0.018 NA NA NA NA BCF 4 NA NA NA NA NA NA NA 0.037 NA NA NA NA BC 2 F 6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA BC 3 F 8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA BCHF 3 NA NA NA NA NA NA NA 0.000059 NA NA NA NA BCH 2 F 2 NA NA NA NA NA NA NA 0.00088 NA NA NA NA BCH 3 F NA NA NA NA NA NA NA 0.0028 NA NA NA NA BF 2 NA NA NA NA NA NA NA 0.5 NA NA NA NA In situ thermal cleaning 1-U i NA NA NA NA NA NA NA 0.28 NA NA NA NA BCF 4 NA NA NA NA NA NA NA 0.010 NA NA NA NA BC 2 F 6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA BC 3 F 8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA Notes: NA = Not applicable; i.e., there are no applicable default emission factor measurements for this gas. This does not necessarily imply that a particular gas is not used in or emitted from a particular process sub-type or process type. [89 FR 31921, Apr. 25, 2024]